Monday, 18 Dec 2017

    Soldering System

    teknologi manufacturing komponen elktronika kian hari kian berkembang. bukan hanya dari fitur dan kemampuan komponen, package komponenpun ikut berkembang. saat ini terdiri dari berbagai macam package komponen diantaranya:

  • pdpip (plastic dual in line package)
  • plcc (plastic j-leaded chip carier)
  • tqfp (thin plastic gull wing quad flat pack)
  • pqfp (plastic gull wing quad flat pack)

    Guna meningkatkan mutu dan kuantitas produksi, kami terapkan perpaduan antara double side dan komponen-komponen SMD yang dilengkapi dengan mesin solder otomatiss lead-free reflow soldering system operation yang menjadikan kualitas dan kuantitas produksi yang terbaik.

                    



  •    
    Copyright 2002 - 2017 PT. Pattra Aksa Jaya